JimBon NC-559-ASM TPF Flujo de Anti-Húmedo No-Clean 100 g de Crema de AMTECH de Pasta de Soldadura

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Descripción :

NC-559-ASM TPF Flujo de Anti-Húmedo No-Clean 100 g de Crema de Pasta de Soldadura

NC-559 como un dejar-en ayudar a pegar residuo de color es muy ligera, no es un valor muy alto de SIR.

Recomendado para BGA, CSP y otros de la soldadura de la bola de la matriz de reparación y relleno de la pelota.

Cuando se utiliza el humo de menos, sin residuo.Asequible.

Adecuado para :

El norte y el puente sur, tarjetas de chip de teléfono celular, chip de vídeo de soldadura BGA, golpes.

También puede utilizar el estaño, el efecto es muy ideal.

El residuo fue menos brillante spot, menos humo, no hay olor acre, no corre la bola.

Nombre De La Marca JimBonOrigen CN(Origen)Número De Modelo NO

Etiquetas: de oro de flujo de la pasta de, amtech pegar nc 559, e8000 pegamento, 559 nc, fundente de soldadura, estaño para soldar a pegar, Soldadura, flujo limpio, bga flujo líquido, flux amtech.

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